第21届中国国际工业博览会（CIIF）将于2019年9月17日-21日在国家会展中心（上海）盛大举行。一直以来，KUKA始终致力于用全面的自动化和数字化专业解决方案帮助客户实现其*优化的价值，使您的生活和工作更轻松！从而KUKA将携一系列数字化智能化的机器人产品和应用解决方案闪耀登场！
        KUKA为打磨、涂胶等多项工艺提供了针对性很强的ready2_use应用包和软件包。其中ready2_use 是预配置的、相互协调的应用包，并且已经完成了安装、记录和测试。该解决方案可以方便和快速地集成到生产单元中，**时间解除客户困扰。

       3D鞋底涂胶：KUKA_ready2_shoe_sole_cementing是一套能帮助制鞋行业客户，解决鞋底涂胶痛点的机器人全自动喷胶系统。傻瓜式，高柔性。该方案高稳定性地集成了一套3D 视觉系统，只需扫描一次单只鞋底就能根据点云数据自动生成机器人喷胶轨迹。

       焊缝打磨：KUKA_ready2_weld_seam_removal具有轴向的恒力浮动能力，能实时感知打磨力、浮动位置和磨头姿态等参数，自动补偿机器人姿态。同时，具备行业**的双工具头兼具了铣削与打磨两个功能，适用任何厚度焊缝，一个动作轻松高效完成焊缝去除工作。

       免编程机器人打磨：KUKA_ready2_EasyGrind颠覆性地在一套系统中集成了3D视觉与恒力控制技术，不需要编程或者借助CAD模型，便可以在曲面上自动生成机器人打磨动作，适用于汽车、电子、金属加工、塑料制品及医疗等行业。
       为进一步提升客户应用的便捷度，KUKA还推出了打磨和涂胶的专用软件包。抛光打磨软件包KUKA.Polishing以及涂胶软件包KUKA.Gluing均基于 KSS  操作系统提供相应配置，主要面向电子行业及一般工业客户。用户可在 KUKA 仿真软件 SIM PRO 的助力下实现效果可视化。
本文摘自：网络
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